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       采用先進COB集成封裝技術，突破傳統(tǒng)SMD工藝限制，實現(xiàn)P0.5-P1.5超微間距，單位面積像素密度提升300%+，消除近距離觀看的晶格效應，4K/8K超高清畫面纖毫畢現(xiàn)。獨創(chuàng)表面微米級墨色處理技術，屏幕黑度可達0.01nit，對比度高達1000000:1，暗場畫面純凈深邃，亮部細節(jié)層次分明，媲美OLED顯示效果。全倒裝芯片無引線焊接+整體環(huán)氧樹脂封裝，IP54防護等級，防撞擊、抗壓、防潮、防靜電性能提升5倍以上，燈珠失效率＜10ppm，7×24小時穩(wěn)定運行。特殊光學透鏡設計，消除傳統(tǒng)LED色偏問題，水平/垂直視角均達178°，任意角度觀看色彩均勻，滿足大型指揮中心多席位觀看需求。整屏熱冗余設計，局部溫升＜3℃，使用壽命突破100,000小時，長期使用亮度衰減≤10%。采用DC低電壓驅(qū)動，功耗較傳統(tǒng)LED降低40%，無藍光危害（RG0認證），表面霧度＞95%，有效抑制眩光，滿足醫(yī)療/教育場景健康顯示需求。模塊化拼裝設計，支持弧形/圓柱/異形創(chuàng)意拼接，搭配前維護/后維護結(jié)構(gòu)，厚度僅35mm，輕松適配會議室、XR虛擬拍攝、智慧城市等高端場景。